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 新产物宣告

产物介绍 未来电源产物生长的趋势是空间越来越小 ，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新；我司抓住机遇 ，已乐成开发出JA、JB矮本体插件桥产物 ，并已经乐成量产上市 ，在PC电源、服务器电源、TV电源等领域得到广泛应用；JA、JB产物分别是对应6KBJ、4KBJ封装的矮本体设计 ，脚距稳定的情况下 ，高度分别降低约34%、36% ，节约了客户整体电路板高度 ，缩小了散热片尺寸 ，综合成本得到有效降低。 为此我司行业首推JC全新矮本体封装的整流桥 ，脚距同现有GBU封装 ，可以用来替代GBU封装。 产物具有本体矮、节约空间 ，浪涌能力强特点 ，可广泛运用于PC电源、服务器电源、TV电源、LED驱动等
产物特点 1.JC封装接纳环保物料 ，切合RoHS尺度
2.JC相对GBU封装 ，高度降低约45% ，节约空间 ，助力客户扁平化设计
3.内部封装Photo Glass工艺芯片 ，三层钝化�；� ，稳定的高温特性以及信赖性能力
4.产物本体减小 ，相应的反面锁装散热片尺寸也会减小 ，降低客户端成本 5.温升对比 ，带相同尺寸散热片的情况下 ，JC产物与GBU产物温升无明显差异
规格书
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