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新品宣布
应用于散热风扇的NP合封MOSFET
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 新产物宣告

产物介绍 1.产物接纳DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产物 ，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装 ，具有 更好的散热能力 ，输出功率和电流更强 ，更适用于对于功率有更高要求的风扇 ；
2.产物具有过流能力强 ，热阻低 ，更宽范围的SOA的特点 ；
3.NMOS与PMOS合封 ，简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性 ；
4.Vds耐压分别为30V/60V/100V针对12V/24V/48V风扇系统应用  。
产物特点
规格书

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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