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产物介绍 1、超薄封装外形，可应用于小型化、薄型化电路；
2、封装底面带有散热片，散热性能优；
3、封装芯片种类多，可封装GPP、肖特基；
4、产物广泛应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。

产物特点 1、散热性能优：背部Pad面积大，散热性能好，通流能力强，能满足高温应用需求
2、封装外形�。罕萐OD-123FL封装更薄，满足封装薄型化的生长趋势

规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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